열 전달 효율을 높이기 위해 마이크로프로세서와 방열판 사이 등 표면 사이의 틈을 채우는데 사용.
방막이 얇고 부피가 적어 사용하기 용이함.
| Typical Property | Unit | ATP-20 P26 | Test Method |
| Material | - | PI + Silicone GEL and Ceramic fillers | - |
| Color | - | Top-Green / Bottom-Blue | Visual |
| Thickness (tolerance) | mm | 0.26 ±0.01 | ASTM D374 |
| Thermal Conductivity | W/m·k | 2.6 | ASTM D5470 |
| Hardness(Bullc @5mm) | Shore 00 | 60 ±10 | ASTM D2240 |
| Density | g/cm3 | 2.8 ±0.2 | ASTM D792 |
| Dielectric Strength | KV/mm | ⇧ 5 | ASTM D149 |
| Volume Resistivity | Ω·cm | 10 | ASTM D257 |
| Tensile Strength | kgf/cm2 | 27 | ASTM D412 |
| Flamtnability | UL94 | V-0 | E513170 |
| Self Tacky | - | Non-Slip of both side | - |
| Temperature Range | ℃ | -40 ~ 250 | - |
